鍍層分析儀概述

鍍層是一種用金屬在表面沉積的工藝，已有數(shù)百年的歷史，被廣泛應(yīng)用于輕工業(yè)、電子電氣、機械等行業(yè)，現(xiàn)已成為了社會發(fā)展中不可少的基礎(chǔ)工藝。隨著工業(yè)經(jīng)濟對鍍層技術(shù)的需求日期增加，對電鍍層的質(zhì)量也有了更嚴(yán)格的要求。這也要求對電鍍制品的檢查方法和評判技術(shù)，需要在時間、方法、精準(zhǔn)度等方面更加高效。

鍍層質(zhì)量檢查的內(nèi)容因零件和鍍層而異，但其中鍍層的厚度是鍍件品質(zhì)的最重要保證因素。相比于傳統(tǒng)的陽極溶解庫侖法、金相法、溶解稱重法、液流法、點滴法等鍍層測量方法，XRF技術(shù)因為其無損、快速、可靠等優(yōu)點，是鍍層厚度測量領(lǐng)域中最常見和較受歡迎的方法之一。

鍍層分析儀產(chǎn)品簡介

TrueX COAT鍍層測厚儀是蘇州浪聲科學(xué)儀器有限公司憑借多年XRF技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗，融合鍍層市場需求，設(shè)計岀的一款性能很好的手持式XRF儀器。 TrueX COAT適用于鍍層厚度測量及材料分析，具有無損，可靠，高生產(chǎn)力，高靈活性等優(yōu)點，可用來定性分析樣品的元素組成，也可用于鍍層和鍍層系統(tǒng)的厚度測量，廣泛應(yīng)用于電路板、半導(dǎo)體、電鍍、五金產(chǎn)品、汽車零部件、衛(wèi)浴潔具、珠寶等工業(yè)中的功能性鍍層電鍍槽液中的成分濃度分析。

產(chǎn)品特性

一鍵智能操作

“開機啟動—瞄準(zhǔn)測試—查看結(jié)果"，整個分析過程僅需數(shù)秒便可完成，操作簡單，即使非技術(shù)人員也可輕松掌握。

輕松自定義

在測試基礎(chǔ)上，提供多種自定義設(shè)置，可以根據(jù)檢測需要變更測試條件，也可根據(jù)篩選需要變更閾值，實現(xiàn)對不同材料、不同元素的個性化篩選。

多形式的數(shù)據(jù)輸出

可以以PDF格式或者Excel格式制作分析數(shù)據(jù)報告。使用Excel格式導(dǎo)出數(shù)據(jù)時，還可在表格中對數(shù)據(jù)進行詳細(xì)確認(rèn)和編輯。用戶還可自定義創(chuàng)建專業(yè)報告：包括公司標(biāo)志、公司地址、檢測結(jié)果、光譜譜圖及其他樣品信息(如產(chǎn)品描述、產(chǎn)地、批號等)。

完善的安全防護

在測量過程中，儀器左右兩側(cè)輻射指示燈自動呼吸閃爍，內(nèi)置DoubleBeam™ 技術(shù)自動感知儀器前方有無樣品，提高射線的安全性和防護等級。

準(zhǔn)確可靠的定性定量方法

集成了浪聲前沿的Super-FP算法、校正曲線法等*算法，使得儀器不僅測量速度更快，測量準(zhǔn)確性更高，測量一致性更強。

高品質(zhì)進口探測器

儀器選用適合于多元素鍍層的分析進口探測器，噪音小，可靈活地應(yīng)對未來鍍層結(jié)構(gòu)。

應(yīng)用范圍

PCB電路板

PCB是電子工業(yè)的重要部件之一，隨著工業(yè)和科技的迅猛發(fā)展，對PCB板的需求日益增加，對PCB板工藝也提出更高要求。

目前，市場上常見的PCB表面處理工藝有熱風(fēng)整平、有機涂覆OSP、化學(xué)鍍鎳、浸金、浸銀、浸錫和電鍍鎳金等。可有效對PCB電路板等鍍層厚度的產(chǎn)品進行質(zhì)量管控，避免品質(zhì)問題帶來的損失。

五金電鍍

五金電鍍行業(yè)中，可對其金屬鍍層的厚度和金屬鍍液的濃度和含量進行有效地成分分析，滿足生產(chǎn)需要，確保生產(chǎn)過程和鍍層成品達到標(biāo)準(zhǔn)。

電鍍槽液、電鍍廢水

可精確檢測電鍍液成分及濃度，確保鍍層質(zhì)量，以及有效檢測由電鍍所產(chǎn)生的工業(yè)廢水、廢物中的重金屬含量。

珠寶首飾

儀器在珠寶首飾行業(yè)應(yīng)用廣泛，主要用來檢測珠寶首飾的金屬含量和檢測鍍層首飾的鍍層厚度。

檢測機構(gòu)、科研實驗室等

檢測機構(gòu)主要用來檢驗產(chǎn)品是否達標(biāo)，科研機構(gòu)用來做科學(xué)研究，比如鍍液配方中，鍍層厚度和產(chǎn)品性能之間的關(guān)系等。